1.氰化亞銅

　　主鹽之一，其含量較寬，最佳值為12~17g/L。CuCN含量太低時，鍍層很薄，低電流密度區發暗、發黃，鍍缸中呈白色，出缸后退色；CuCN含量太高時，鍍液的走位性能有所下降，產品光澤度下降，且高、低電流密度區都發暗。

　　2.氰化鈉

　　主配合物，其游離含量較高。NaCN含量太低時，因滾鍍工藝的電流較大，故陽極板發暗、發黑，走位受影響，且通訊接觸件鍍層的顏色不均勻(紅的紅、白的白)；NaCN含量太高會影響到銅配離子的放電，導致鍍層太薄，產品低電流密度區發暗、發黃。

　　3.磷酸氫二鈉

　　導電鹽和PH緩沖劑，能使鍍層細致光亮，減少“燒黑”現象。其含量太低，鍍層粗糙無光，色澤不均勻，鍍件高電流密度區“燒黑”；其含量高時，鍍液渾濁，易產生結晶現象，鍍速下降，鍍層可能發脆。應控制在80~110g/L，最佳值為90~100g/L。

　　4.氯化亞錫

　　主鹽之一。宜在下缸和起缸前10~15min補加一次，一次約50~120mL。補加液的配制方法為：2.5kg氯化亞錫用熱水溶解成20L水溶液。

　　5.走位劑

　　由250g羧酸鹽溶解在1L水中制成，開缸量為30mL/L。其用量太少時，走位能力下降；太多時，除鍍層略有發青外，無其他異常表現。該走位劑不僅能使鍍層結晶更加細致、光亮(對低電流密度的深孔區域的改善效果尤其明顯)，而且有穩定氰化鈉的作用。其消耗量為100~200mL/(kA·h)，主要是帶出損失。

　　6.明膠

　　光亮劑，16g片堿水溶液加熱后放入40g明膠，加熱到沸騰后再加入鍍液。日常可根據產品的光亮情況靈活添加。