1.pH

　　宜控制在10.5~11.5。低時用片堿調高，高時用稀鹽酸調低。pH太高或太低時，鍍層不太光亮，有發紅和發朦的可能。

　　2.溫度

　　控制在45~55°C，最佳值為47~52°C。溫度太低時，電流較低，且陰極發黑(即使其他條件均正常)；溫度太高時，操作環境惡化，氰化鈉損失大。

　　3.電流密度

　　復雜件滾鍍光亮銅錫工藝針對復雜件而定，故電流較大。對于450L鍍槽而言，每桶若鍍20~30kg產品，則需電流300~350A。

　　4.陽極

　　通訊接觸件的陽極電解銅板以掛滿為好。