降低貴金屬消耗的另一個動向是采用替代貴金屬的電鍍工藝。比較成熟的有以三元合金電鍍替代鍍銀。

　　(1)三元合金代銀鍍層

　　銅錫鋅三元合金鍍層由于有光亮的銀白色，且抗變色性能優于鍍銀，因而在電子連接器行業中用于外裝配的連接器普遍采用來代替鍍銀，這時主要取其外觀的顏色自亮而不易變色，內導體仍然采用鍍銀以保證導電性能不受大的影響。

　　三元合金的工藝流程如下：自檢一上掛一化學除油一水洗一水洗一超聲波除油一熱水洗一水洗一酸蝕一水洗一水洗一電化學除油一水洗一水洗一活化～水洗一水洗一預鍍銅一水洗一水洗一活化一鍍酸銅一水洗一水洗一鍍三元合金一純水洗一水洗一熱水洗一烘干一自檢一送檢。

　　三元合金電鍍工藝：

　　(2)電鍍銅取代鍍銀工藝

　　另一個動向以導電性僅次于銀的純銅鍍層代替鍍銀。三元合金代銀鍍層只是在顏色上與銀層相似，導電性與銀層是不能相比的，同時，三元合金由于仍然采用的是氰化物電鍍體系，且需要加溫，鍍層成分控制困難，因此在對導電需要高的場合，特別是對于波導器件三階互調要求高的部件并不適用，而試驗證明采用鍍純銅是可以替代鍍銀層的。如果采用鍍銅代替鍍銀用于大面積微波器件產品，其節約貴金屬的價值是非常吸引人的。由表可知，以銀的直流電阻值為lQ時，銅與之最為接近，僅為1.05Ω;電導率也非常接近，分別是銀6.17×10-7S/m和銅5.80×10-7S/m。因此，采用銅替代銀為導電性鍍層從導電性指標看是完全可行的.

　　采用鍍銅替代鍍銀的主要問題是鍍銅的防變色問題。銅鍍層易變色比銀還要嚴重。這主要是由于鍍銅工藝中采用了各種光亮添加劑而導致表面有各種有機物分子膜層，這些物質是具有化學活性的物質，如果不清洗干凈，很快就會在銅表面與銅反應而形成銅的化合物膜，使銅鍍層發黑。變色后的鍍銅層不僅外觀難看，而且其導電性能也會變差，這與銀在變色后仍有較好的導電性是不同的，因此，以鍍銅代替鍍銀的最為重要的問題是防止銅鍍層變色。

　　要解決電子器件鍍銅的防變色問題，難度比裝飾性鍍銅要大得多。這是因為對于電子產品來說，許多產品要求表面保持導電波性能，通常用于防銅變色的絕緣性涂料和膜技術都不能采用，如果采用表面鍍貴金屬保護層的方法，又失去了代銀降成本的意義。因此，只能選擇既防變色，又不影響導電，成本還不能很高的導電保護層。

　　目前已經有商品化的這類產品供應，并且是水性防變色導電涂料.