1、硫代硫酸鹽鍍銀怎樣補充銀?

　　硫代硫酸鹽鍍銀溶液的主要成分是硝酸銀、焦亞硫酸鉀和硫代硫酸胺。當溶液中銀的含量偏低，需要補充時，不能將硝酸銀直接加入到溶液中去，因為硝酸銀和硫代硫酸胺反應生成硫化銀黑色沉淀。正確的補加方法是將硝酸銀和焦亞硫酸鉀按l：1(重量比)的比例分別用蒸餾水溶解，在攪拌下將焦亞硫酸鉀溶液倒入硝酸銀溶液中，使之生成焦亞硫酸銀溶液，然后再加入鍍銀溶液中，攪拌均勻后即可電鍍。通電處理。

　　2、鍍層有黑色條紋怎么辦?

　　鍍銀層出現黑色條紋時，主要是溶液中的重金屬離子積累過多，造成溶液被污染。當銅雜質超過5g/L或鉛雜質達到0.5g/L時，對低電流密度區影響較大，出現暗區，甚至有黑色條紋產生。若要消除黑色條紋現象，可將溶液進行小電流電解處理，去除有害金屬離子。

　　3、陽極發灰是怎么回事?

　　鍍銀中若發現陽極發灰，主要由以下幾個方面引起：

　　①溶液中游離氰化鉀含量偏低，造成陽極鈍化，使陽極板出現灰黑色膜。應根據化驗分析，及時補充氰化鉀。

　　②光亮劑的分解產物過多，可加活性炭處理。

　　③陽極不純。在電鍍中所用的銀陽極的純度應大于99.98%，如果陽極純度不夠，鍍液中的雜質就會增多，還將影響鍍層

　　4、氰化鍍銀上鍍慢、陽極溶解快，怎樣應對?

　　氰化鍍銀上鍍慢而陽極溶解快，原因是游離氰化鉀含量太高，金屬銀的含量偏低。鍍液中含有一定量的游離氰化鉀，能起到穩定電解液，提高陰極極化，促進陽極溶解、提高鍍液導電能力的作用。若游離氰化鉀含量過高，陽極溶解就不正常，出現顆粒狀的溶解，同時降低了鍍液的沉積速度。因此，要根據化驗結果補充氯化銀。