酸性鍍銀鍍錫溶液pH值過高，鍍層發(fā)黑，脆性增大，pH值過低，電流效率和覆蓋能力下降。目前，大部分供應(yīng)商的工藝，都把滾鍍酸性鍍銀鍍錫的pH值確定在5左右。在實際生產(chǎn)中，當pH值較低時，光亮劑的溶解性不是很好，光亮劑的消耗相對較快。

　　從這個角度分析，采用較高的pH值對于掛鍍比較適宜。對于滾鍍酸性鍍銀鍍錫，鐵雜質(zhì)升高比掛鍍快得多，并且鐵雜質(zhì)對鍍層的不良影響大，每兩個班就要處理一次。

　　當用雙氧水處理鐵雜質(zhì)時，有60%以上的雙氧水與光亮劑發(fā)生了副反應(yīng)，導(dǎo)致電流密度上限降低。寧波宏順電子電鍍公司滾鍍酸性鍍銀鍍錫槽pH>5時，鍍件高電流密度區(qū)燒焦和平面鍍件出現(xiàn)滾桶眼子印的問題不好控制，因此，鍍銀鍍錫操作時控制pH4.5~5。