（1）稀釋處理配制部分新溶液，按新、老溶液體積比為1∶3、1∶2、1∶1，分別進行赫爾槽試驗，試片沒有改觀。如繼續降低老溶液比例進行實驗，即使有改觀效果，也沒有實際意義，此解決余姚鍍銀鍍錫故障的方案被否定。

　　（2）小電流電解處理取5Ｌ溶液，小電流電解處理1ｈ，進行赫爾槽試驗，沒有明顯效果，此解決余姚鍍銀鍍錫故障的方案也被否定。

　　（3）吸附處理取5Ｌ鍍液，按6mL的比例加入30%的雙氧水(稀釋3～5倍加入)后，攪拌30min，靜置30min，加入活性炭8ｇ/Ｌ，攪拌30min后，靜置4ｈ過濾，小電流電解處理4ｈ后做赫爾槽試驗，試片外觀有明顯改善，鍍層均勻，低電流密度區尤其明顯。對鍍液成分分析，鍍液處理前后，氰化銀和氰化鉀含量分別減少了3g/L和6g/L，仍處于工藝范圍中限值。用上述處理好的鍍液試鍍，鍍層均勻細致，分散能力好，Φ6ｍｍ、深70ｍｍ孔底部鍍層厚度達到要求，零件在120℃下保溫1ｈ均沒有出現起泡現象。

　　寧波宏順電子電鍍廠按照上述方法對大槽溶液進行處理，經小批量試鍍，恢復正常，溶液故障排除。