1.銅雜質

　　銅雜質對鍍鎳溶液的均鍍能力和覆蓋能力均有較大的影響，實驗表明，當P(銅)達到5mg／L時，鍍液的覆蓋能力明顯下降。寧波宏順電子電鍍廠的滾鍍鎳生產線曾長期受銅雜質污染的困擾，曾經使用過除雜水和低電位走位劑，但都不理想，還給鍍液的性能帶來了負面影響，出光速度變慢，整平能力變差。后來，在滾鍍鎳生產線上設置一個回收槽，鍍件出槽時經過回收槽漂洗，鍍件入槽電鍍前也經過這個回收槽漂洗，把鍍銅漂洗水帶人回收槽，把回收液帶入鍍槽。經過回收槽漂洗后，銅雜質大部分留在了回收槽，減輕了對鍍鎳溶液的污染。在回收槽中采用電解法處理銅雜質，用石墨板作陽極，用不銹鋼板作陰極，陰極在使用前鍍沖擊鎳。用0.2～0.4V電壓電解，空氣攪拌回收液，并控制PH小于4。采用這項新技術處理銅雜質，取得了較好的效益。

　　如果鍍液受到銅雜質的嚴重污染，采用硫化物沉淀法處理效果較好；如果采用電解法處理，則需要很長時間，電解時鎳的損耗也較多。

　　2.鋅雜質

　　20mg／L鋅雜質使鍍鎳溶液的覆蓋能力明顯下降，鋅的質量濃度再高時，低電流密度區鍍層發黑。處理鋅雜質一般采用鋅雜質抑制劑，鋅雜質抑制劑中的絡合劑優先與鋅離子絡合，鋅離子絡合后與鎳共沉積，但速度比較緩慢，實驗表明，鋅雜質抑制劑使鍍鎳溶液的出光速度變慢。因此，切不可過量使用除鋅劑。

　　3.鐵雜質

　　滾鍍光亮鎳鍍液中鐵雜質超過一定質量濃度，電鍍時由于滾桶眼處的電流密度高，鍍件貼在滾桶眼上時，水電解產生氫氧根，鐵離子生成氫氧化物夾雜在鍍層中，鍍件的表面出現了滾桶眼子印。另外，鐵雜質較高時，鍍層還會產生脆性和針孔。一般要求鐵雜質的質量濃度不得超過50mg／L。鐵雜質主要來源于掉落在鍍鎳槽中的鐵件和鐵屑，鐵緩慢溶解而污染鍍液。控制鐵雜質比較簡單，下班前用磁鐵打撈掉在鍍槽中的鐵件和鐵屑，即可控制鐵雜質在工藝允許的范圍之內。

　　4.有機雜質

　　鍍鎳溶液中的有機雜質主要來源于添加劑的分解產物，在生產中有機雜質積累到一定程度便干擾光亮劑的作用，使鍍液的出光速度變慢，整平能力變差；雜質夾雜在鍍層中，鍍層產生脆性，防腐性能變差；有機雜質吸附在鍍層表面，用鉻酐溶液鈍化后，光亮度較低的鍍層容易發黃，看上去像是黃色鐵銹；有機雜質過多，鍍層還會出現局部發黑的現象。因此，要定期用活性炭處理鍍液。