鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。[1]銀鍍層最早應用于裝飾。在電子工業、通訊配置和儀器儀表制造業中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現在利用的鍍銀液緊張是氰化物鍍液。

電鍍銀的鍍層用于警備腐化，增長導電率、反光性和都雅。普遍應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業。比方銅或銅合金制件鍍銀時，須先經除油去銹；再預鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，舉行汞化處理懲罰，使在制件外貌鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，舉行電鍍。電器、儀表等工業還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了警備銀鍍層變色，通常要顛末鍍后處理懲罰，緊張是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或有數金屬或涂包圍層等。

銀鍍層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層最早應用于裝飾。在電子工業、通訊配置和儀器儀表制造業中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現在利用的鍍銀液緊張是氰化物鍍液。